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硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术

刘景洋 段 宁 杨海玉 郭玉文 乔 琦

刘景洋, 段 宁, 杨海玉, 郭玉文, 乔 琦. 硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术[J]. 环境科学研究, 2010, 23(10): 1291-1294.
引用本文: 刘景洋, 段 宁, 杨海玉, 郭玉文, 乔 琦. 硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术[J]. 环境科学研究, 2010, 23(10): 1291-1294.
LIU Jing-yang, DUAN Ning, YANG Hai-yu, GUO Yu-wen, QIAO Qi. A Technology for Disassembling Electronic Components from Waste Printed Circuit Boards Using Nitric Acid as Leaching Liquor[J]. Research of Environmental Sciences, 2010, 23(10): 1291-1294.
Citation: LIU Jing-yang, DUAN Ning, YANG Hai-yu, GUO Yu-wen, QIAO Qi. A Technology for Disassembling Electronic Components from Waste Printed Circuit Boards Using Nitric Acid as Leaching Liquor[J]. Research of Environmental Sciences, 2010, 23(10): 1291-1294.

硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术

基金项目: 国家“十一五”科技支撑计划项目(2006BAC02A19);环境保护部公益项目(HBGY2009467080)

A Technology for Disassembling Electronic Components from Waste Printed Circuit Boards Using Nitric Acid as Leaching Liquor

  • 摘要: 研究了废印制电路板在不同浓度硝酸溶液中焊锡完全溶解的时间,以及Sn,Pb,Zn,Fe和Cu的溶解规律及循环利用浸提液的可行性. 结果表明:废印制电路板最佳剥离硝酸浓度为2 mol/L左右,该条件下210 min内废印制电路板上的焊锡完全溶解,元器件能够全部拆除;稀硝酸作为浸提液,可重复利用4次以上,各次循环对焊锡均具有较好的溶解效果;循环利用过程中,Cu反应速率逐次增加,易造成Cu的流失.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2010-03-30
  • 修回日期:  2010-05-21
  • 刊出日期:  2010-10-25

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